후공정
패키징
packaging
초안버전 0.1.12026-10-09 갱신
- 정의
- 다이를 외부 회로와 전기적으로 잇고 충격과 습기에서 보호하도록 감싸는 공정입니다.
- 동의어
- 패키지 · 어셈블리
- 영어
- packaging
- 상위 용어
- 후공정back-end process
- 관련 용어
- 플립칩flip chip범프bump
- 처음 들어온 버전
- 0.1.0
- 고정 주소
https://ontocraft.com/terms/chip-packaging
이 용어의 JSON-LD- 인용
- OntoCraft 한국 산업 용어 등록부, 「패키징」(packaging), 버전 0.1.1, https://ontocraft.com/terms/chip-packaging, CC BY 4.0.
CC BY 4.0, 출처: OntoCraft 한국 산업 용어 등록부 · 라이선스 전문