후공정
와이어 본딩
wire bonding
초안버전 0.2.02026-10-09 갱신
- 정의
- 칩의 패드와 패키지 기판을 금이나 구리의 가는 선으로 잇는 패키징 방식입니다. 칩을 뒤집어 범프로 바로 붙이는 플립칩보다 연결 수와 속도에서 불리하지만 공정이 단순해 널리 씁니다.
- 동의어
- 와이어본딩
- 영어
- wire bonding
- 상위 용어
- 패키징packaging
- 처음 들어온 버전
- 0.2.0
- 고정 주소
https://w3id.org/ontocraft/terms/wire-bonding
이 용어의 JSON-LD- 인용
- OntoCraft 한국 산업 용어 등록부, 「와이어 본딩」(wire bonding), 버전 0.2.0, https://w3id.org/ontocraft/terms/wire-bonding, CC BY 4.0.
CC BY 4.0, 출처: OntoCraft 한국 산업 용어 등록부 · 라이선스 전문