후공정
TSV
through-silicon via
초안버전 0.1.12026-10-09 갱신
- 정의
- 다이를 위아래로 뚫어 금속으로 채운 수직 전극입니다. 쌓은 다이끼리 짧은 경로로 신호를 주고받게 합니다.
- 동의어
- 실리콘 관통 전극
- 영어
- through-silicon via
- 처음 들어온 버전
- 0.1.0
- 고정 주소
https://ontocraft.com/terms/through-silicon-via
이 용어의 JSON-LD- 인용
- OntoCraft 한국 산업 용어 등록부, 「TSV」(through-silicon via), 버전 0.1.1, https://ontocraft.com/terms/through-silicon-via, CC BY 4.0.
CC BY 4.0, 출처: OntoCraft 한국 산업 용어 등록부 · 라이선스 전문