후공정

백그라인딩

back grinding

정의

회로가 없는 웨이퍼 뒷면을 갈아 두께를 줄이는 후공정 단계입니다. 다이싱과 패키징 전에 하며, 다이를 여러 층 쌓는 HBM처럼 얇은 칩이 필요할수록 휨과 깨짐 관리가 중요해집니다.

동의어

웨이퍼 박화 · BG

영어

back grinding

상위 용어

후공정back-end process

관련 용어

다이싱wafer dicingHBMhigh bandwidth memoryTSVthrough-silicon via

처음 들어온 버전

0.2.0

고정 주소

https://w3id.org/ontocraft/terms/back-grinding

이 용어의 JSON-LD

인용

OntoCraft 한국 산업 용어 등록부, 「백그라인딩」(back grinding), 버전 0.2.0, https://w3id.org/ontocraft/terms/back-grinding, CC BY 4.0.