Back-end test and packaging
와이어 본딩
wire bonding
DraftVersion 0.2.0Updated 2026-10-09
- Definition(Written in Korean)
- 칩의 패드와 패키지 기판을 금이나 구리의 가는 선으로 잇는 패키징 방식입니다. 칩을 뒤집어 범프로 바로 붙이는 플립칩보다 연결 수와 속도에서 불리하지만 공정이 단순해 널리 씁니다.
- Synonyms
- 와이어본딩
- English
- wire bonding
- Broader term
- 패키징packaging
- Related terms
- 플립칩flip chip패키징packaging
- Added in version
- 0.2.0
- Permanent URI
https://w3id.org/ontocraft/terms/wire-bonding
JSON-LD for this term- Citation
- OntoCraft Korean Industrial Term Registry, “와이어 본딩” (wire bonding), version 0.2.0, https://w3id.org/ontocraft/terms/wire-bonding, CC BY 4.0.
CC BY 4.0. Source: OntoCraft Korean Industrial Term Registry · License text