후공정

다이싱

wafer dicing

정의

웨이퍼를 다이 단위로 자르는 공정입니다. 날로 자르는 방식과 레이저로 자르는 방식이 있고, 자른 뒤에는 웨이퍼 맵에서 양품으로 표시된 다이만 집어 패키징으로 넘깁니다.

동의어

소잉 · 절단

영어

wafer dicing

상위 용어

후공정back-end process

관련 용어

다이die웨이퍼 맵wafer map패키징packaging

처음 들어온 버전

0.1.0

고정 주소

https://ontocraft.com/terms/wafer-dicing

이 용어의 JSON-LD

인용

OntoCraft 한국 산업 용어 등록부, 「다이싱」(wafer dicing), 버전 0.1.1, https://ontocraft.com/terms/wafer-dicing, CC BY 4.0.