Back-end test and packaging
다이싱
wafer dicing
DraftVersion 0.1.1Updated 2026-10-09
- Definition(Written in Korean)
- 웨이퍼를 다이 단위로 자르는 공정입니다. 날로 자르는 방식과 레이저로 자르는 방식이 있고, 자른 뒤에는 웨이퍼 맵에서 양품으로 표시된 다이만 집어 패키징으로 넘깁니다.
- Synonyms
- 소잉 · 절단
- English
- wafer dicing
- Broader term
- 후공정back-end process
- Related terms
- 다이die웨이퍼 맵wafer map패키징packaging
- Added in version
- 0.1.0
- Permanent URI
https://ontocraft.com/terms/wafer-dicing
JSON-LD for this term- Citation
- OntoCraft Korean Industrial Term Registry, “다이싱” (wafer dicing), version 0.1.1, https://ontocraft.com/terms/wafer-dicing, CC BY 4.0.
CC BY 4.0. Source: OntoCraft Korean Industrial Term Registry · License text