전공정
CMP
chemical mechanical polishing
초안버전 0.1.12026-10-09 갱신
- 정의
- 연마 패드와 슬러리로 웨이퍼 표면을 깎아 평평하게 만드는 공정입니다. 다음 층의 노광 초점을 맞추려면 필요합니다.
- 동의어
- 화학적 기계 연마 · 평탄화
- 영어
- chemical mechanical polishing
- 상위 용어
- 전공정front-end process
- 처음 들어온 버전
- 0.1.0
- 고정 주소
https://ontocraft.com/terms/chemical-mechanical-polishing
이 용어의 JSON-LD- 인용
- OntoCraft 한국 산업 용어 등록부, 「CMP」(chemical mechanical polishing), 버전 0.1.1, https://ontocraft.com/terms/chemical-mechanical-polishing, CC BY 4.0.
CC BY 4.0, 출처: OntoCraft 한국 산업 용어 등록부 · 라이선스 전문